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Nº 143
1º Encuentro Técnico de Seminarios de Packaging: Tecnología Aplicada al Blister Medicinal.
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Actualizar y capacitar hacia una gestión técnica del Sistema Blister, impartiendo conocimientos para comprender la influencia del procesamiento en la calidad de envases termoformados. Evaluar problemas y ensayos para lograr el aseguramiento de la calidad.
Disertantes: Horacio Nieco, Claudio Insua, Anibal H. San Juan, Cecilia Insua, Daniel Marini, Kart Messmer y Esteban Fecchino.
 
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